Смартфон Xiaomi Fold 18 16/512Gb Xiye Red CN
209 990 ₽213 875 ₽−2%
КОМПАКТНЫЙ КОРПУС И БОЛЬШОЙ ЭКРАН
В сложенном состоянии Xiaomi 18 Fold имеет размеры 117,8 × 83,6 мм и толщину 10,68 мм. Компактный внешний дисплей диагональю 5,38 дюйма рассчитан на повседневное управление одной рукой: с него удобно выполнять жесты, набирать текст и пользоваться основными функциями смартфона.
После раскрытия пользователь получает 7,58-дюймовый внутренний экран толщиной корпуса всего 5,02 мм. Соотношение сторон √2:1 повторяет пропорции стандартного листа A4, благодаря чему дисплей подходит не только для просмотра видео и фотографий, но и для работы с документами и многозадачности.
ДВА ЭКРАНА С ЕДИНЫМ ПОДХОДОМ
Внешний и внутренний дисплеи используют одинаковое соотношение сторон, поэтому переход между ними выглядит естественно. Xiaomi 18 Fold оснащён панелями Xiaomi HyperRGB с полноценной структурой RGB-субпикселей, использующей красный, зелёный и синий субпиксели.
Оба экрана относятся к Super Sunlight Display и способны достигать пиковой яркости до 4000 нит. Поддержка адаптивной частоты обновления 1–120 Гц помогает сочетать плавность изображения с эффективным расходом энергии.
МНОГООКОННЫЙ РЕЖИМ HYPEROS
Большой внутренний дисплей раскрывает возможности Xiaomi HyperOS для работы сразу с несколькими приложениями. Двухоконный режим делит пространство на две пропорциональные области, а трёхоконный формат распределяет экран на три секции, каждая из которых по компоновке напоминает обычный полноэкранный смартфон.
Такой подход особенно удобен для сценариев, где необходимо одновременно работать с несколькими задачами на большом дисплее.
ПРОЧНАЯ СКЛАДНАЯ КОНСТРУКЦИЯ
Для Xiaomi 18 Fold разработана усиленная конструкция с высокопрочным алюминиевым сплавом серии 7000. Внешний дисплей и задняя панель защищены стеклом Xiaomi Shield Glass 3.0, а дополнительное ионное упрочнение повышает устойчивость защитного стекла к падениям.
Фирменный шарнир нового поколения получил запатентованную трёхзвенную конструкцию, которая охватывает область экрана и одновременно позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство.
ВНУТРЕННИЙ ЭКРАН С УСИЛЕННОЙ ЗАЩИТОЙ
Xiaomi 18 Fold получил двухслойную конструкцию Ultra Thin Glass. Верхний слой UTG имеет толщину 50 мкм, а дополнительный поддерживающий слой — 30 мкм. В сенсорном слое вместо прежнего неорганического изоляционного материала используется более эластичная органическая плёнка.
По данным Xiaomi, такая конструкция вместе с усиленной зоной шарнира позволила увеличить ударостойкость внутреннего дисплея на 258%. Заявлена устойчивость к падениям с высоты до 1,2 м. Оптимизированная структура экрана также позволила сделать складку менее заметной: её средняя глубина составляет не более 30 мкм.
XIAOMI XRING O3 — ФЛАГМАНСКАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Xiaomi 18 Fold стал первым флагманским смартфоном Xiaomi на базе процессора Xiaomi XRING O3. Это второе поколение фирменной платформы Xiaomi собственной разработки, выполненное по 3-нм техпроцессу и включающее 24 млрд транзисторов.
Чип получил 10-ядерный процессор по схеме all-big-core и 16-ядерный графический ускоритель. CPU состоит из двух Ultra-ядер, четырёх Premium-ядер и четырёх Pro-ядер. По сравнению с предыдущим поколением производительность процессора выросла на 60%, а энергопотребление снизилось на 25%.
16-ЯДЕРНАЯ ГРАФИКА И LPDDR6
За графическую производительность отвечает новый 16-ядерный GPU G2-Ultra NX. По данным Xiaomi, его производительность увеличилась на 85%, а энергопотребление снизилось на 64% относительно предшественника.
Xiaomi XRING O3 также стал первым процессором с поддержкой оперативной памяти LPDDR6. Скорость передачи данных достигает 10 667 Мбит/с, ширина интерфейса составляет 24 бита, а пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с — почти на 50% больше, чем у LPDDR5X-9600.
AI-ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Xiaomi XRING O3 изначально проектировался с глубокой интеграцией искусственного интеллекта на уровне архитектуры. Блоки ускорения AI распределены между ключевыми вычислительными компонентами, благодаря чему часть задач может выполняться без постоянного обращения к NPU.
Новый четырёхъядерный NPU с архитектурой SIMT сочетает Tensor- и Vector-блоки. Производительность Tensor достигает 200 TOPS в формате A8W4, а Vector — 3,13 TFLOPS. В сочетании с фирменной технологией квантования Xiaomi MiMo скорость локальной обработки данных увеличивается на 45% относительно предыдущего флагманского процессора.
LEICA И 200-МЕГАПИКСЕЛЬНАЯ КАМЕРА
Основная камера Xiaomi 18 Fold построена вокруг тройной системы Leica с главным сенсором разрешением 200 Мп. Используется флагманский датчик HP5 размером 1/1,56 дюйма с поддержкой собственного расширенного динамического диапазона и внутрисенсорного зума без потери качества.
Дополняет систему 50-Мп перископический телеобъектив Leica с инвертированной конструкцией, которая позволяет уменьшить размеры камерного блока и обеспечивает плавное естественное боке. Фокусное расстояние составляет 80 мм, поэтому объектив подходит для портретной съёмки, а внутрисенсорное увеличение
Похожие товары
